當(dāng)測試設(shè)備和自動測試設(shè)備ATE系統(tǒng)用來測試分立半導(dǎo)體時，他們經(jīng)常需要一個可以承載高脈沖電流的開關(guān)設(shè)備而且不會被高脈沖電流扭曲。脈沖電流用來證實這些設(shè)備在測試時可以處理高和/或大量電流而不會脫落。高脈沖電流證實芯片與基片是足夠緊的。同時，可能需要高壓來抵抗高切換電壓。使用干簧繼電器實現(xiàn)數(shù)億次成功脈沖操作的目標(biāo)。

特點

? 超過10億次的操作包括脈沖承載電流
? 體型小
? 能夠承載高達5安培的脈沖電流
? 能夠轉(zhuǎn)換至1000瓦
? 通過觸點的絕緣強度3000瓦
? 圓形引線在漏洞使可以更好粘結(jié)
? 接頭動態(tài)測試

應(yīng)用

? 測試功率分立半導(dǎo)體，如功率場效應(yīng)管，場效應(yīng)管，功率晶體管。

脈沖高電流

當(dāng)測試分立半導(dǎo)體時，特殊的功率設(shè)備（晶體管，場效應(yīng)管等等），高電流測試是非常重要的因素。而且，由于每一個元件都經(jīng)過多次試驗，需要不同電壓，電流和檢測設(shè)備之間的絕緣是關(guān)鍵。所以選擇電流轉(zhuǎn)換裝置需要很長的時間。由于開關(guān)設(shè)備壽命中經(jīng)常開關(guān)成千上萬次，所以可靠性是開關(guān)設(shè)備的關(guān)鍵。機電設(shè)備在承載高電流上做的很好但是100萬次操作之后就開始損毀。半導(dǎo)體開關(guān)裝置一般來說不能同時在一個芯片里支撐高電流和高電壓，因此，就從這些開關(guān)需求中被排除。