芯片設(shè)計(jì)人員不斷的開發(fā)出體積更小、運(yùn)行更快、更多門電路切換的新型集成電路。每片芯片上數(shù)百萬(wàn)個(gè)門都需要進(jìn)行測(cè)試，以確保其正常運(yùn)行。測(cè)試設(shè)備（其中一些需要花費(fèi)數(shù)百萬(wàn)美元）被設(shè)計(jì)為全天候持續(xù)測(cè)試這些芯片。由于要測(cè)試的門電路太多，測(cè)試速度至關(guān)重要。測(cè)試儀需要集成開關(guān)以隔離所有測(cè)試點(diǎn)，并能夠使用快速脈沖來(lái)傳遞信息。這些快速脈沖在皮秒范圍內(nèi)，允許每秒傳輸數(shù)十億比特的信息，因此，測(cè)試儀中使用的這些開關(guān)必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)選擇，以確保它們可以不失真的切換和傳送這些快速脈沖，并能數(shù)十億次可靠運(yùn)行。測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)，Standex Electronics專門設(shè)計(jì)的超小型干簧繼電器系列能夠完成數(shù)十億次操作的任務(wù)。

Standex Electronics超小型干簧繼電器特點(diǎn)

l  高可靠性

l  理想射頻特性

l  傳輸斜率小于20皮秒的快速數(shù)字脈沖的理想選擇

l  傳輸自DC至20 GHz的RF信號(hào)

l  50Ω特性阻抗

l  開關(guān)至屏蔽片之間的電容<0.5pF

l  觸點(diǎn)間的介電強(qiáng)度為200伏

l  觸點(diǎn)動(dòng)態(tài)測(cè)試

l  超薄型的結(jié)構(gòu)

l  可提供BGA封裝

l  堅(jiān)固的熱固性材料模壓封裝

l  Qual-Shield布置